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碳化硅陶瓷片
碳化硅陶瓷片30*30*2.5/*3/*5*8/*10mm黑碳化硅波紋可背膠散熱器
  • 碳化硅陶瓷片30*30*2.5/*3/*5*8/*10mm黑碳化硅波紋可背膠散熱器

  • 產品類型:碳化硅陶瓷片
  • 產品品牌:
  • 市場價格:¥0.00
  • 會員價格:¥0.00
  • 產品簡介:

    加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱
    微觀結構 多晶 規格尺寸 30*30mm(mm) 品牌 BL
     
    碳化硅導熱陶瓷片
    材質
    導熱率
    密度
    膨脹系數
    碳化硅(黑色、灰綠色)
    平均10w/m.K
    1.89
    0.000004
    30*30常用規格尺寸
    30*30*2.5mm                
    30*30*3mm                    
    30*30*3mm背膠                   
    30*30*5mm                    
    30*30*5mm背膠              
    30*30*5mm波紋             
    30*30*5mm波紋背膠         
    30*30*8mm波紋              
    30*30*10mm波紋
產品訂購熱線:020-31015593
產品簡介:

 

碳化硅導熱陶瓷片

材質

導熱率

密度

膨脹系數

碳化硅(黑色、灰綠色)

平均10w/m.K

1.89

0.000004

30*30常用規格尺寸

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

  產品效果:

 1. 熱輻射效果

  透過了解陶瓷材料本身不積蓄熱量的特性,不斷的測試研究后開發出微孔洞化結構的陶瓷散熱片,

  在同單位面積下可多出30%的孔隙率,相同表面積相比之下可遠大于致密表面材料的表面積。

  2. 熱對流效果

  由于微孔洞化結構的關系,陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙,因而與對流介質空氣

  又更大的接觸面積,能夠在同一單位時間內帶走更多的熱量。

 

  3. 利用陶瓷材料本身所擁有的特性來達到散熱的效能。

  產品特性:

  1. 微孔陶瓷熱容量小,本身不蓄熱,直接散熱,不會像金屬散熱片一樣形成“熱 階梯”,影響散熱;

  2. 陶瓷本身微孔洞的結構,極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,大大增強了散熱效果,

  同比 條件,在自然對流狀態下,散熱效果比超銅,鋁;

 

  3. 微孔陶瓷本身絕緣,耐高溫,抗氧化,耐酸堿;

  4. 微孔陶瓷可耐大電流,可打高壓,可防漏電擊穿,沒有噪音,不會與MOS等功率管產生耦合寄生電容,

  并因此簡化濾波過程;所需的爬電距離比金屬體要求的短,進一步節省了板空間,更利于工程師的設計

  和電氣認證的通過;

 

  5. 微孔陶瓷可有效防干擾,抗靜電影響,并吸潮,防塵,不影響其效果;

  6. 微孔陶瓷散熱的多向性,更適合于多向性散熱的IC的封裝方式;

  7. 微孔陶瓷體積小,重量輕,不占空間,節省用料,節省運費,更有利于產品設計的合理布局;

  8. 微孔陶瓷屬于無機材料,更符合環保;

  9. 微孔陶瓷適用于IC,MOS,三極管,肖特基,IGBT等等需要散熱的熱源!

  10. 特別適用于低瓦數功耗,設計空間講究輕,薄,短,小的皆可使用。如:超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶

  顯示器,LED-NB,微型投影儀,掌上型MP4/MP5,ADSL數據機,路由器,機頂盒等

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碳化硅導熱陶瓷片

材質

導熱率

密度

膨脹系數

碳化硅(黑色、灰綠色)

平均10w/m.K

1.89

0.000004

30*30常用規格尺寸

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  產品效果:

 1. 熱輻射效果

  透過了解陶瓷材料本身不積蓄熱量的特性,不斷的測試研究后開發出微孔洞化結構的陶瓷散熱片,

  在同單位面積下可多出30%的孔隙率,相同表面積相比之下可遠大于致密表面材料的表面積。

  2. 熱對流效果

  由于微孔洞化結構的關系,陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙,因而與對流介質空氣

  又更大的接觸面積,能夠在同一單位時間內帶走更多的熱量。

 

  3. 利用陶瓷材料本身所擁有的特性來達到散熱的效能。

  產品特性:

  1. 微孔陶瓷熱容量小,本身不蓄熱,直接散熱,不會像金屬散熱片一樣形成“熱 階梯”,影響散熱;

  2. 陶瓷本身微孔洞的結構,極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,大大增強了散熱效果,

  同比 條件,在自然對流狀態下,散熱效果比超銅,鋁;

 

  3. 微孔陶瓷本身絕緣,耐高溫,抗氧化,耐酸堿;

  4. 微孔陶瓷可耐大電流,可打高壓,可防漏電擊穿,沒有噪音,不會與MOS等功率管產生耦合寄生電容,

  并因此簡化濾波過程;所需的爬電距離比金屬體要求的短,進一步節省了板空間,更利于工程師的設計

  和電氣認證的通過;

 

  5. 微孔陶瓷可有效防干擾,抗靜電影響,并吸潮,防塵,不影響其效果;

  6. 微孔陶瓷散熱的多向性,更適合于多向性散熱的IC的封裝方式;

  7. 微孔陶瓷體積小,重量輕,不占空間,節省用料,節省運費,更有利于產品設計的合理布局;

  8. 微孔陶瓷屬于無機材料,更符合環保;

  9. 微孔陶瓷適用于IC,MOS,三極管,肖特基,IGBT等等需要散熱的熱源!

  10. 特別適用于低瓦數功耗,設計空間講究輕,薄,短,小的皆可使用。如:超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶

  顯示器,LED-NB,微型投影儀,掌上型MP4/MP5,ADSL數據機,路由器,機頂盒等

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