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碳化硅陶瓷片
鋁碳化硅陶瓷片22*22*2/*3mm IGBT基板高導熱散熱片特殊規格可訂
  • 鋁碳化硅陶瓷片22*22*2/*3mm IGBT基板高導熱散熱片特殊規格可訂

  • 產品類型:碳化硅陶瓷片
  • 產品品牌:
  • 市場價格:¥0.00
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  • 產品簡介:

    加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱
    微觀結構 多晶 規格尺寸 22*22*2mm/22*22*3mm(mm) 品牌 BL
    鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優  勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等  領域。
    產品規格
    22*22*2mm             
    22*22*3mm
產品訂購熱線:020-31015593
產品簡介:

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優  勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等  領域。

產品規格

 

受熱絕不變形

導熱性勝于金屬

絕無界面熱阻

人類設計的理想封裝材料
 
輕:比銅輕三分之二,與鋁相當
 
硬:碰不壞,摔不碎
 
剛:折不彎,不變形
 
巧:想做什么樣就做成什么樣
 
 
 
廉:平價材料,個個用得起
 
美:外表處理后與金屬無異
 
無需復雜設計僅要薄薄一片

 

 

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